实验课程

电子线路开放性实验

课程编码：MST210
课程负责人：柯晴青、官众
开课年级：大二
类别：专选

本课程是微电子科学与技术专业的一门主要实验课，是为加强对学生技术应用能力的培养而开设的体现电子技术、计算机技术综合应用的综合性课程，其目的是通过实验使学生加深对以Arduino为代表的硬件结构、物联网电子线路设计、程序设计及应用等基本知识的理解。

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电子设计自动化

课程编码：MST344
课程负责人：陈汪勇、蔡琳琳
开课年级：大三
类别：专选

本课程面向高等学校微电子学、电子科学与技术或其他相关专业的高年级本科生，通过介绍电子设计自动化EDA领域常用的半导体器件TCAD仿真技术和方法，使同学们能够对EDA领域有更全面的认识，了解TCAD主体设计流程，掌握TCAD工具使用方法，为后续投身于芯片设计和实际科研工作打好基础。

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电子封装

课程编码：MST334
课程负责人：肖明
开课年级：大三
类别：专选

本课程以系统介绍电子产品从硅片到成品物理实现过程中的各种制造技术为重点，使学生具备电子制造领域的专业基础知识，理解电子封装与组装技术，掌握不同电子封装与组装工艺、材料及应用知识，具备针对不同需求设计研发各种电子制造、电子封装工艺的能力；同时让学生了解电子制造科学与工程的发展前沿，掌握其发展特点与动向，具备研发先进电子制造、电子封装工艺及装备的基础与能力。

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通信及物联网技术突飞猛进的发展，已经深入世界的各个角落，为人民的生产、生活带了极大的便利，通信及物联网芯片是支撑物联网应用的核心基础。本课程从通信与物联网应用角度出发，首先阐述物联网的基本概念、体系结构、标准化体系、关键技术、物联网+等知识；接着介绍物联网核心芯片关键技术，条码、RFID、NFC、NB-IoT、MCU、WiFi等芯片结构和设计技术要点；按照物联网的网络架构分别介绍感知层关键技术、网络层关键技术和应用层关键。

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微加工工艺实验

课程编码：MST421
课程负责人：徐政基
开课年级：大三
类别：专必

微加工工艺实验课程是微加工技术理论教学的深化和补充，是以半导体工艺与微加工技术相结合的实验课程。课程主要实验内容包括晶圆切割、版图设计、薄膜沉积、光刻、光刻套刻、Lift-off工艺、微纳器件制备与表征等技术。要求学生掌握通过热蒸发或磁控溅射的方法制备半导体和金属薄膜，并掌握光刻工艺，能利用光刻技术制备具有微纳结构的电子器件。同时，要求熟悉微加工工艺流程的部分关键技术，以及微纳器件的基本表征测试方法。了解微电子制造的整体工艺流程。

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数字信号处理实验

课程编码：MST316
课程负责人：朱述炎
开课年级：大三
类别：专选

《数字信号处理》是微电子科学与工程专业本科的重要专业课程，该课程的理论性较强，概念抽象，公式算法推导复杂，比较难理解，因此，结合计算机EDA软件辅助学习数字信号处理是教学与实践的好方法。本课程是数字信号处理的实验课，通过对典型数字信号、数字系统及语音、图像算法进行分析及应用，使学生掌握数字信号与系统的设计、仿真及应用。

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