电子封装
课程编码：MST334
课程负责人：肖明
开课年级：大三
类别：专选
课程简介：本课程以系统介绍电子产品从硅片到成品物理实现过程中的各种制造技术为重点，使学生具备电子制造领域的专业基础知识，理解电子封装与组装技术，掌握不同电子封装与组装工艺、材料及应用知识，具备针对不同需求设计研发各种电子制造、电子封装工艺的能力；同时让学生了解电子制造科学与工程的发展前沿，掌握其发展特点与动向，具备研发先进电子制造、电子封装工艺及装备的基础与能力。
电子封装实验项目表
实验项目序号 | 实验项目名称 | 学时数 |
|---|---|---|
1 | 基于传统封装技术的虚拟仿真实验（第一次实验） | 4 |
2 | 基于传统封装技术的虚拟仿真实验（第二次实验） | 4 |
3 | 3D封装TSV硅通孔制备第一次实验 | 4 |
4 | 3D封装TSV硅通孔制备第二次实验 | 4 |
5 | 3D封装TSV硅通孔制备第三次实验 | 4 |
6 | 3D封装TSV硅通孔制备第四次实验 | 4 |
7 | 3D封装TSV硅通孔制备第五次实验 | 4 |
8 | 3D封装TSV硅通孔制备第六次实验 | 4 |
9 | 期末考察 | 4 |
