课程简介：微加工工艺实验课程是微加工技术理论教学的深化和补充，是以半导体工艺与微加工技术相结合的实验课程。课程主要实验内容包括晶圆切割、版图设计、薄膜沉积、光刻、光刻套刻、Lift-off工艺、微纳器件制备与表征等技术。要求学生掌握通过热蒸发或磁控溅射的方法制备半导体和金属薄膜，并掌握光刻工艺，能利用光刻技术制备具有微纳结构的电子器件。同时，要求熟悉微加工工艺流程的部分关键技术，以及微纳器件的基本表征测试方法。了解微电子制造的整体工艺流程。该课程有助于加深学生对半导体工艺与微加工技术的了解，增强学生对我国集成电路和芯片设计领域的认识和发展我国芯片事业的责任感和使命感。同时，又能着重培养学生的实践能力，帮助学生巩固理论知识，为今后的学习和工作打下坚实的基础。

微加工工艺实验项目表