智能计算器件和先进封装可靠性团队

      微电子科学与技术学院位于中山大学珠海校区，是学校强化和发展微电子学科的创新举措，旨在培养世界一流的集成电路设计和制造工艺高级人才，致力于国家急需的自主产权的高性能芯片的研究。学院目前已形成多个TTL科研育人课题组。将科研大团队建设和科研育人相结合，推动科教有机融合。

一、团队名称

1、智能计算器件团队

2、先进封装可靠性团队

二、老师介绍

      肖明，微电子科学与技术学院副教授，硕士生导师，中山大学百人计划，博士毕业于加拿大滑铁卢大学，先后在滑铁卢大学和剑桥大学从事博士后研究，分别师从加拿大工程院院士、加拿大皇家科学院院士Norman Y. Zhou教授和英国皇家工学院院士、美国艺术与科学院院士Judith MacManus-Driscoll教授。2023年1月加入中山大学微电子科学与技术学院，入选首届教育部海外博士后引才专项，主持国家自然青年科学基金项目（C类）。主要从事新型存储器器件与人工智能应用、新型传感器器件、微纳材料连接与器件、先进封装可靠性等相关领域的研究，以第一作者/通讯作者发表在Advanced Materials、Advanced Functional Materials、International Materials Review、Nano Today、Matter等发表文章15篇，授权国际专利一项。详细情况请见：https://www.researchgate.net/profile/Ming-Xiao-9?ev=hdr_xprf。

三、团队介绍

1.团队成员

每个团队拟3-5名成员。

2.团队目标

团队里的每个成员都能根据个人所长参与到科学研究的实践中，接触最前沿的科研方向，分阶段实现具体的科研目标，在实践过程中收获成长。

四、研究方向

      当前，人工智能技术的迅猛发展对硬件性能提出了前所未有的迫切需求，功耗墙、存储墙问题已成为制约其进一步突破的关键瓶颈。基于存算一体的硬件器件与基于先进封装技术堆叠的芯片是解决上述难题的核心途径。在此背景下，我们拟组建智能计算器件团队与先进封装可靠性团队，针对性开展前沿研究。其中，智能计算团队聚焦基于二维纳米材料/氧化物薄膜材料的新型多值存储的器件设计、制备与神经形态计算应用，先进封装团队则针对面向先进封装/大尺寸板级封装的器件可靠性（互连、焊点、翘曲等）进行仿真研究。两大方向均涉及纳米材料、半导体物理、器件制备、人工智能等多学科领域，期待各成员凝聚团队协作力量，共同探索科研前沿，助力突破硬件发展桎梏。

五、联系邮箱

xiaom37@mail.sysu.edu.cn