职称：

副教授、博士生导师，中山大学“百人计划”，珠海市智能EDA与高端芯片可靠性设计重点实验室主任

 

教育与工作经历：

湖南大学物理与微电子科学学院，本科（免试直博）。
北京大学信息科学技术学院，博士。
中山大学微电子科学与技术学院，副教授、博士生导师；珠海市智能EDA与高端芯片可靠性设计重点实验室主任。

 

研究方向与学术成果：

集成电路可靠性设计，先进集成技术热管理，AI赋能集成电路EDA

研究方向聚焦可靠性EDA与高可靠芯片设计、先进集成电路热管理与片上热感知、温度/老化协同优化与监测、多物理场跨尺度仿真、AI赋能EDA工具。主持国家自然科学基金青年项目、科技委项目、中央高校基本科研业务费、广东省自然科学基金青年及面上项目，承担研究所、EDA相关企业的技术开发项目10余项，主持校内GF平台/课程建设项目3项，累计主持及参与各类项目20余项，相关模型和软件已在合作单位研发流程中获得应用，形成“基础机理/模型/算法研究-软件原型开发-工程场景验证”的连续牵引，支撑面向先进集成技术的多物理场跨尺度仿真工具研发，以及高可靠芯片设计研究。发表/录用通讯/第一作者论文70余篇，其中第一作者论文20余篇；代表性成果覆盖IEEE TED、EDL、APL、TCPMT、TCAS-I、ATE、TODAES以及IEDM、ICCAD、ISEDA等领域核心期刊和重要会议。申请/授权发明专利20余件，获批软件著作权8项，合作出版专著《专用集成电路设计与工艺》1本。获IEEE EDS PhD Student Fellowship（亚洲唯一，全球仅3名/年）、IEEE IPFA 2018 Best Paper Award、IEEE ICEPT 2026 Best Paper Award、全国微电子研究生论坛最佳论文奖等荣誉，担任ISEDA评审及多本IEEE/国际期刊审稿人，获T-ED期刊金牌评委、国家及省部级竞赛优秀指导老师、学院“最美教师”、“最佳指导教师奖”等称号。
 

招生信息：

正在招收硕士研究生、博士研究生、博士后研究人员和专职科研人员。欢迎对可靠性设计EDA、热管理EDA、温度/老化协同优化、跨尺度多物理场仿真、AI+EDA、EDA软件工具开发等方向感兴趣的同学联系。

欢迎具备微电子、集成电路、电子科学与技术、计算机、自动化、应用数学、物理、材料、软件工程等背景的同学加入团队。也欢迎本科生参与创新创业、创新实践、科研训练和学科竞赛项目，在真实科研问题和工程任务中提升解决问题的能力。

联系方式：chenwangy@mai.sysu.edu.cn；科研实验室微信公众号：CREST Lab；实验室主页：https://crestlab.cn/。
 

知识产权、软件著作权与工具化成果：

围绕可靠性设计EDA、热管理EDA、器件模型参数提取、多物理场跨尺度仿真和先进半导体器件/工艺仿真验证，已形成从论文方法到专利、软著和软件原型的工具化沉淀。
•    申请/授权发明专利20余件，覆盖片上热传感器规划、温度免疫设计、温感与老化解耦监测、三维物理量解耦监测、多物理场可靠性评估等方向。
•    获批软件著作权8项，代表性软件包括集成电路抗老化及温度涨落免疫协同设计软件、BSIM-CMG模型智能提取软件、半导体器件建模软件、瞬态热网络建模及参数智能提取软件等。
•    合作出版专著《专用集成电路设计与工艺》1本，服务集成电路设计、工艺与可靠性EDA相关教学和人才培养。
 

人才培养与指导学生：

长期重视科研训练、工程实践和学生竞赛相结合的人才培养模式，围绕可靠性EDA、热管理EDA、片上温度感知、先进器件建模和EDA工具开发等方向指导学生开展科研项目和竞赛训练。
•    指导本科生创新创业/创新实践/TTL训练计划项目20余项。
•    代表性本科生项目包括“非侵入式温度感知与动态电压频率调节控制系统研究”（国家级）、“面向芯粒集成的三维温度感知技术研究”（省级，优秀）、“集成电路片上热传感器布局优化算法及其应用研究”（省级，优秀）。
•    指导学生参加国家及省部级学科竞赛几十次，获优秀指导教师奖10余次。
•    指导学生在集成电路EDA开发应用技能竞赛、集成电路创新创业大赛、集成电路EDA精英挑战赛、广东省大学生电子设计竞赛、全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛等赛事中获得多项国家级和省部级奖项。
•    指导学生获中山大学优秀硕士毕业生、硕士研究生国家奖学金等荣誉。
•    获中山大学微电子科学与技术学院“芯研启航”学术论坛最佳指导教师多次，中山大学微电子科学与技术学院“最美教师”称号。

部分学生竞赛获奖包括：集成电路EDA开发应用技能竞赛广东省选拔赛一等奖、全国赛二等奖；集成电路创新创业大赛全国赛二等奖和三等奖、华南赛区一等奖和二等奖；集成电路EDA精英挑战赛全国赛二等奖和三等奖；广东省大学生电子设计竞赛一等奖和三等奖；全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛全国赛二等奖等。

 

教学工作：

承担本科生和研究生课程教学，课程内容覆盖微电子基础、EDA算法、器件工艺、实验实践和工程训练等环节，注重把可靠性EDA、先进器件建模、芯片热管理和软件工具开发等科研内容融入课程与实践训练。

  • 承担《固体物理》《EDA核心算法》《微加工技术》《电路基础实验》《生产实习》《微加工工艺实验》《电子设计自动化》《微纳电子器件》等课程。
  • 获中山大学本科教育教学成果奖二等奖。
  • 获中山大学教师教学竞赛教学创新赛道二等奖。
  • 围绕电子设计自动化与人机协作课程建设，主持EdAgent: 电子设计自动化（EDA）人机协作课程相关项目。

 

荣誉奖励：

  • IEEE EDS PhD Student Fellowship（亚洲唯一，全球仅3名/年）。
  • IEEE IPFA 2018 Best Paper Award。
  • IEEE ICEPT 2026 Best Paper Award。
  • 全国微电子研究生论坛最佳论文奖。
  • 本博期间获国家奖学金4次。
  • 北京大学学术创新奖（全校仅10名/年）。
  • 北京大学校长奖学金（北大奖学金最高荣誉）。
  • 北京大学优秀毕业生。
  • 湖南省优秀毕业生。
  • 湖南大学优秀毕业生。
  • 湖南省优秀党员。
  • 中山大学“百人计划”。
  • 中山大学微电子科学与技术学院“芯研启航”学术论坛最佳指导教师。
  • 中山大学微电子科学与技术学院“最美教师”称号。

 

学术服务与学术活动：

  • IEEE/ACM、中国电子学会会员。
  • CCF会员及集成电路设计专委会委员。
  • 担任IEEE Transactions on Electron Devices (T-ED)、JEDS、TVLSI、TCAD、TDMR、Microelectronics Reliability、Journal of Semiconductors等学术期刊审稿人。
  • 获IEEE T-ED期刊金牌评委。
  • 受邀在IEEE ESREF 2019、中国先进热管理技术年会、热管理产业大会、IEEE NANO 2026和2026 International ESD Workshop Asia等会议作报告。

 

代表性论文：

  1. H. Zhang, Wangyong Chen*, W. Li, Z. Wang, Y. Mo, L. Cai, TSV-ThermSense: in-situ temperature-aware TSV architecture for 3D ICs, Applied Thermal Engineering, 2026.
  2. L. Xiong, Wangyong Chen*, S. He, R. Liu, Z. Chen, L. Cai, A Temperature-Aware Multi-Stage Aging Monitoring Circuit for Dynamic Voltage and Frequency Scaling System, IEEE TCAS-I, 2026.
  3. Wangyong Chen, L. Xiong, S. He, L. Cai, Zero-temperature-coefficient-powered design technology co-optimizing leakage power and circuit aging, Integration, 2026.
  4. Wangyong Chen et al., Physics-Informed POD-Guided Deep Learning Framework for Sparse Thermal Field Reconstruction, IEEE ICEPT, 2026. Best Paper Award.
  5. Binyu Yin, Wangyong Chen*, et al., Full-Chip Multiphysics-Aware Electromigration Analysis Methodology Using a Dynamic-Transformer Graph Attention Network, IEEE ICCAD, 2027.
  6. Y. Ke, M. Dong, L. Cai, Wangyong Chen*, State-Dependent Overcompensation and Piecewise Temperature Response: New Observations from 3D NAND Cross-Temperature Characterization, IEEE IPFA, 2026.
  7. L. Cai, C. Chen, M. Dong, Wangyong Chen*, Unified Modeling of Small-Signal Parameters in Nanosheet FETs for Sub-5 nm RF IC Design, IEEE NANO, 2026.
  8. C. Chen, Wangyong Chen*, M. Dong, L. Cai, ModelAuflow: A Highly Scaffolded LLM-Orchestrated Framework for RF Passive Device Parameter Extraction, ACM TODAES, 2026.
  9. B. Yin, L. Cai, H. Zhang, Wangyong Chen*, A Multiphysics Simulation Framework for Analyzing Thermal-Coupled Electromigration in Advanced Interconnects, IEEE TED, 2025.
  10. Wangyong Chen, B. Yin, L. Cai, Y. Wan, A Physics-based Electromigration Model and Reliability Assessment for Advanced Interconnects, Microelectronics Reliability, 2025.
  11. Wangyong Chen, W. Li, Z. Li, L. Cai, Mutual Information-Driven Thermal Sensor Planning for Runtime Temperature Monitoring in 3D ICs, IEEE ISEDA, 2025.
  12. H. Chen, Wangyong Chen*, J. Chen, H. Zhang, L. Cai, Self-Adapting Power Density Sampling for Full-Chip Thermal Analysis in 2.5D Packages, IEEE TCPMT, 2024.
  13. L. Cai, Y. Chen, H. Zhang, J. Lin, Wangyong Chen*, Insight Into EM Reliability of Buried Power Rail for Advanced CMOS Technology, IEEE TED, 2024.
  14. H. Zhang, L. Cai, Y. Chen, J. Lin, Wangyong Chen*, Thermal and Performance Analysis of Back-side Power Delivery Network beyond 3nm Technology Node, IEEE SNW, 2023.
  15. Wangyong Chen, M. Zheng, Y. Lyu, L. Cai, Determining the Zero-Temperature-Coefficient Point of Nanosheet Gate-All-Around Transistors, IEEE TED, 2023.
  16. L. Cai, Y. Chen, H. Zhang, J. Lin, B. Yin, Wangyong Chen*, Electromigration of Backside Power Delivery Networks for PPA-Reliability Tradeoffs at N2 Node, IEEE IEDM, 2023.
  17. S. Zhao, L. Cai, Wangyong Chen*, Y. He, G. Du, Self-Heating and Thermal Network Model for Complementary FET, IEEE TED, 2022.
  18. L. Cai, M. Zheng, Y. Lyu, Wangyong Chen*, Thermal-Aware EM Reliability for Advanced Metal Interconnects, IEEE TED, 2022.
  19. Wangyong Chen et al., Thermal Crosstalk Characterization Using Temperature Dependent Leakage Current Through Gate Stacks, IEEE EDL, 2021.
  20. Wangyong Chen et al., Efficient Variability- and Reliability-aware Device-Circuit Co-Design: From Trap Behaviors to Circuit Performance, IEEE IEDM, 2019.