微电学术 | 智能计算芯片团队王明羽副教授指导学生在第二届集成芯片和芯粒技术开源社区大赛获得一等奖

近日，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题的第三届集成芯片和芯粒大会在武汉拉开帷幕。会议期间公示了“第二届集成芯片和芯粒技术开源社区大赛”获奖名单，中山大学微电子科学与技术学院智能计算芯片团队王明羽老师指导的CAM研究小队（王培林、杨泽旗、黄海秋）以学术赛题《芯粒互联接口建模与异构多芯粒系统构建》第一名成绩荣获第二届集成芯片和芯粒技术开源社区大赛一等奖。

在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯粒互联协议作为驱动异构多芯粒协同工作的核心技术，已成为高性能计算系统设计的关键所在。通过标准化的链路层、传输层与物理层接口，实现CPU、GPU/加速器、内存和I/O等不同功能模块间的高带宽、低延迟数据交换，是构建高性能异构系统的基础。然而，当前多芯粒互联协议在协议级量化评估、事务级仿真工具构建与互联系统验证方面仍面临诸多挑战。

赛题《芯粒互联接口建模与异构多芯粒系统构建》聚焦芯粒互联协议行为建模与事务级仿真验证。团队基于UCIe互连协议规范，开展互联协议抽象建模、事务级仿真平台搭建、流控与重传机制验证、多芯粒系统性能评估等研究，构建支持快速设计空间探索的可配置仿真工具，助力设计者在不依赖昂贵电气仿真的前提下发现协议瓶颈并提供优化依据，为芯粒互联标准化与异构多芯粒系统的高效实现提供重要支撑。

集成芯片和芯粒技术开源社区大赛是由集成芯片和芯粒大会组委会组织开展的。在国家自然科学基金委员会的支持下，集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划已经开始实施，聚焦在集成芯片中芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题，并致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径。为进一步检验“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的研究成果并推动相关研究成果尤其是“工具类”成果的广泛应用与持续改进，促进国内开源社区文化建设。

大赛面向国家高性能集成电路的重大战略需求，紧密结合“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划最新研究成果，推动以开源软件/算法/设计方法学等为代表的“工具类”科研成果在集成芯片与芯粒技术上的应用和持续改进，培养一批具备使用和改进我国自主研发的集成芯片工具软件能力的后备人才，丰富和活跃集成芯片领域的创新学术氛围，促进我国芯片研究水平的持续提升。

本次比赛共有四道赛题，分别为两道学术赛题：面向多芯粒异构集成的体系结构级仿真器搭建与设计拓展，芯粒互联接口建模与异构多芯粒系统构建和两道产学研融合赛题：面向3D集成电路的热感知芯粒布局和面向2.5D封装芯片的平滑的自动化布线算法。大赛吸引了来自北京大学、复旦大学、上海交通大学、国防科技大学等院所的近百位师生参加。学院智能计算芯片团队王明羽老师指导学生在集成芯片和芯粒互联网络方面研究多年，积极参加本次比赛也是对团队学生培养成果的检验和展示。